Hello Guest

Sign In / Register

Welcome,{$name}!

/ Teken uit
Afrikaans
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoaSesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
huis > Nuus > Noord-Amerika Gevorderde Verpakking sal na verwagting teen 2026 US $ 5 miljard in omset bereik

Noord-Amerika Gevorderde Verpakking sal na verwagting teen 2026 US $ 5 miljard in omset bereik

Volgens die jongste resultate van die opname van die Departement Grafiese Navorsing op 22 Januarie (Grafiese Navorsing), in 2019, het Noord-Amerika se gevorderde verpakkingstegnologiese inkomste US $ 3 miljard oorskry en sal dit na verwagting 20 miljard US $ 2026 bereik, met 'n gemiddelde jaarlikse groeikoers van 7%.

Die belangrikste dryfveer vir die groei van Noord-Amerikaanse verpakking is dat die volume hoëprestasie-elektroniese produkte al hoe kompakter word, wat die ontwikkeling van verpakkingstegnologie in 'n meer gevorderde rigting bevorder.


Flip chip metode

Benewens die miniaturiseringstendens van elektroniese toestelle, het gevorderde verpakkingsoplossings ook baie voordele, waaronder 'n kleiner voetspoor, laer kragverbruik en uitstekende skyfverbinding.

Flip chip-metode (donkerblou in die prentjie hierbo) het geleidelik die hoofstroom van verpakking geword

Daarbenewens sal die flip-chip-metode (Flip Chip) na verwagting teen 2026 met 'n saamgestelde jaarlikse groeikoers van 5% groei. Hierdie segment het reeds meer as 60% van die markinkomste in 2019 uitgemaak. In vergelyking met ander alternatiewe produkte, Chip -on-chip-tegnologie bied nie net 'n hoë invoer-uitvoer-digtheid nie, maar het ook 'n kleiner voetspoor. Dit maak dit die hoofstroomverpakkingskeuse in verbruikerselektronika.

Daarbenewens kan flip-chip-tegnologie toelaat dat gieterye massaproduksie kan doen, wat verdere groei in die Noord-Amerikaanse gevorderde verpakkingsmark kan veroorsaak.